采用 Massive MIMO 等新技術以及分離基站架構的 5G 空中接口日趨復雜化，這將導致遠端射頻單元的成本與功率損耗大幅增加。賽靈思認為上述趨勢其實是一個機遇（而不是問題），我們能夠借此機會推廣最新型集成技術(RFSOC)，該技術的設計用于應對 5G 發展面臨的集成、功耗和復雜性態勢。

該趨勢將增加遠端射頻單元的復雜性。這會增加遠端射頻單元的成本和功耗。從芯片角度來看，我們正在實現更高水平的集成，多個 RF 部件 (DAC/ADC) 的集成需要經過廣泛的仿真和測試。

賽靈思RFSoC解決方案

賽靈思公司推出了全新系列集成數據轉換器來應對上述問題。高速 DAC 和 ADC 的集成不僅能減少構建系統所需的組件數量，而且對整體系統的成本和功耗也會產生巨大影響。

借助 RFSoC，賽靈思可將多達 16 個 DAC/ADC 集成到單一芯片之中，從而提供可滿足 5G 市場發展要求的高效、優化（功耗/成本/面積）解決方案。賽靈思在量產器件（2018 年 6 月）投放市場之前，已對一組測試芯片進行了使用測試。目前，5G 市場中多家關鍵的領先系統供應商已經采用了該芯片。