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MATLAB代做|MATLAB專業代做|公鏈新玩法!HPB以硬件芯片加速TPS,提升百倍?

發布時間:2018/7/11 瀏覽數:3380

TPS(Transaction Per Second)作為公鏈優劣的考量維度之一,成為近來最抓人眼球的話題。

  V神祭出了Casper和分片技術,BTS的性能為人稱道,EOS也曾被眾人報以高度期待。但幾乎全部用于提升公鏈TPS的策略都以軟件層面改良為主,HPB芯鏈則首先提出了以高性能硬件芯片提升公鏈TPS的設想。

  相較于以太坊25、EOS約1000-3000 的TPS,芯鏈的設計目標是成為全球公鏈單鏈最快的TPS,到達萬級,或提速百倍。芯鏈于去年8月完成首輪募資,至今研發已有一年,HPB目前在六七家交易所交易,最大的交易所為Bibox。

  HPB芯鏈聯合創始人李金鑫對火星財經(微信:hxcj24h)透露,拖累公鏈TPS性能的一大瓶頸,在于公鏈的驗證簽名,而對每一個節點進行簽名驗證,是區塊鏈技術的底層邏輯。芯鏈團隊將驗簽過程分離出來,在自己研發的硬件芯片BOE板內進行,以此來提升公鏈TPS性能。在7月1日HPB發布會上,芯鏈技術VP婁山林以視頻演示當眾以比較了芯鏈團隊研發出的BOE(Block chain Offload Engine)驗簽和一般的CPU驗簽的區別。

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  芯鏈BOE板卡

  芯鏈展示的視頻顯示,以20萬個驗簽數量為例,BOE驗簽只用了8秒完成,CPU占用率為5%。而傳統的CPU驗簽需要40秒,CPU占用率高達76%。以此來看,有了芯鏈研發的BOE板,芯鏈TPS性能預計能提升5倍左右。

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  硬件BOE提升節點性能,三個月輪換一次

  HPB芯鏈聯合創始人李金鑫表示。目前主鏈底層軟件代碼已經完成,原計劃6月主網上線的時間,因為BOE板卡硬件生產需要供應鏈協調,因此全部上線需要等到八月左右。每一個成功競選芯鏈公鏈節點的團隊,都可以免費獲得BOE板卡用于提升節點的TPS性能,節點競選于7月1日開啟。

  不同于EOS節點排名的秒級輪換,芯鏈節點每三個月重新競選一次。新節點會接管老節點的BOE板卡,似乎,BOE板卡在實際的TPS提速之外,由于其物理屬性也激發了節點對于芯鏈公鏈的歸屬感。

  “EOS是持續性的選舉,容易造成選民淡漠,比特股也是這樣,慢慢大家覺得無聊就不投了,投票率特別低,我們把競選變成了三月一次的event,大家關注度可能更高更有趣!

  相較于EOS節點競選的高成本,排名50左右的EOS節點每月收益大約在二三十萬左右,HPB節點競選成本則更為親民。李金鑫表示,僅需要每年3-4萬的服務器成本和幾萬元的帶寬成本,便能獲得全年幾十萬元到幾百萬的節點收益,他認為低成本對于節點競選非常重要。

  因為二級市場決定了token價格,而節點收益源于“賺幣”,如果市場長期處于熊市,極低幣價將導致節點入不敷出,進一步節點不愿意去維護網絡,此舉或將導致網絡垮臺。而HPB節點一年6萬元左右的成本,則具有了李金鑫口中“熊市略有盈余,牛市一飛沖天”的潛力。

  但節點競選的門檻在于HPB持幣數量,李金鑫表示,節點機制是找前200名持有HPB并通過服務器測試的人,拿到BOE硬件再競選出105個節點。節點競選不設鎖倉機制,在三天競選結束后可以自由買賣。

  芯鏈的優勢能維持多久?

  “我們覺得硬件解決TPS問題只是一個方向所在,HPB只是最快地實現了這個方向。未來很多人應該都會走這個方向,這是主流方向!崩罱瘀伪硎。

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  HPB芯鏈聯合創始人李金鑫

  但火星財經質疑,HPB芯鏈和用于提升TPS的BOE板卡都是從去年開始研發,HPB最初設計的TPS目標是單鏈萬級。但今年以來,以太坊分片技術和其他主要公鏈對TPS的嘗試已有不少突破。

  火星財經(hxcj24h)最新據悉,某項目3個分片實測交易確認速度已突破百萬。那么,HPB芯鏈的硬件芯片TPS提速嘗試到底還有多大競爭力?而一貫擅長于硬件芯片的巨頭比特大陸是否也是芯鏈的潛在競爭者之一?其他公鏈的競爭對手仿制出BOE板卡需要多久時間?這很大程度上決定了芯鏈的優勢能維持多久。

  李金鑫表示,因為軟件層面的開源,如果以太坊的Casper和分片技術做得很好,可以直接移植。芯鏈也會公布電路圖和所有設計方案,但生產硬件需要涉及到供應鏈協調,而對于懂生產硬件的業內人來講,李金鑫表示,芯鏈或許會有至少3-6個月的先行優勢。對于快速迭代更新的幣圈來講,似乎足夠,李金鑫表示,芯鏈同時也將向不同方向進化。

  芯鏈團隊在一個月之前的第二輪私募融資也曾找到過比特大陸,當時是以市場價格八折進行融資的。李金鑫表示,比特大陸對芯鏈的技術很感興趣,也有投資意愿,但因估值過高而放棄。目前,芯鏈的兩輪融資已有40余家業內頭部的投資機構進入。

  但已經布局AI芯片的比特大陸是否會成為芯鏈硬件的強硬對手呢?

  “比特大陸做公鏈,目前還沒有想好,硬件是最有壁壘的,所以硬件給他帶來了巨額收益,公鏈目前還看不到這么明顯的收益,所以我覺得還不在他的版圖之內。另一方面我考慮,如果他礦機也做,公鏈也做,大家對他的質疑會更大!

  芯鏈公鏈DApp布局,成熟團隊Token化

  而公鏈底層技術方面,當TPS瓶頸解決之后,李金鑫表示,HPB已經開始了分布式存儲布局。

  “區塊鏈問題,需要一整個系列的技術研發方案解決,我們現在只是把第一個最大的東西拿出來解決,接著就是第二個,分布式存儲!

  但公鏈核心在于DApp生態。

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